日媒拆解华为5G小基站，美国零部件占比降至1%，国产化率进一步提升

1月4日消息 据日经中文网报道，根据对华为的5G小型基站进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到55％。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。　

这次拆解的是被称为“Small Cell（小基站）”的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里以内的区域。针对零部件的构成，与2020年拆解调查的可覆盖郊外数公里区域的大型基站进行了对比。　

把零部件价格加在一起计算出成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件的比例超过一半，美国零部件仅为1％，基本上已经看不到。

主要半导体采用华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品。　

华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。估计由华为设计，但制造商不详。