美思半导体完成B轮融资

近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司（简称“美思半导体”）宣布完成B轮近亿元融资。

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本轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和苏州东微半导体等机构联合投资，资金将用于加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务。

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根据介绍，美思半导体成立于2013年，是一家IC设计公司，于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片，具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片的整体套片解决方案能力。

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（JSSIA整理）