龙芯宣布两款物联网芯片流片成功
2022年12月30日,龙芯中科官方宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。
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据官方介绍,龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心,是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面,龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备。
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龙芯1C103同样以龙芯LA132处理器为计算核心,集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块,可输出带有死区的互补PWM信号,龙芯1C103采用QFN32封装形式,芯片尺寸4.0mm*4.0mm,主频可达到32MHz以上。该芯片主要面向电机驱动类物联网产品。
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(JSSIA整理)