华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地通线

2022年12月29日，华润微电子发布消息，其重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地通线。

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华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线，项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

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华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。

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（JSSIA整理）