博敏电子拟投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

博敏电子1月3日发布公告称，公司于 2022 年 12 月 30 日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的 议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地。

项目投资总额约 50 亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约 190 亩(具体面积以实测为准)，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领域的封装载板产品。