联发科发布Genio 700物联网平台：6nm制程工艺，八核心设计
随着智能家居市场的日益发展，越来越多的厂商推出相关终端产品，上游设计公司也加大相关芯片研发力度。在CES 2023前夕，联发科推出了Genio 700平台，专为智能家居、智能零售与工业物联网产品设计。
Genio 700采用6nm制程工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核，AI算力为4.0 TOPs ，支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示，同时配备ISP便于更好地处理图像。
Genio 700支持PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频格式解码，设计使用寿命为十年，支持ARM SystemRead认证，该认证建立在Arm ServerReady方案的基础上，可覆盖更广泛的市场和操作系统，帮助软件在基于ARM硬件的多样化生态系统中实现开箱即用。
联发科技物联网事业部副总裁卢斌表示，去年推出Genio系列物联网产品时，我们设计的平台具有厂商所需的可扩展性和开发支持，为继续扩展铺平了道路，Genio 700专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，确保我们能够为客户提供最广泛的支持。
联发科Genio平台于2022年4月发布，带来了Genio 1200、Genio 500、Genio 350等多个型号，其中的旗舰型号Genio 1200平台也采用6nm制程工艺，拥有四个Cortex-A78内核与四个Cortex-A55，最高支持16GB四通道 LPDDR4X内存，可连接双4K显示器，GPU为Mali-G57。
Genio 700平台将在CES 2023期间展出，2023年第二季度正式上市。
