国产化率高达55%！华为5G基站加快采用国产元器件

国产化率高达55%！华为5G基站加快采用国产元器件

导语：在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。

1月3日消息，据日经新闻报道，在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站）进行了拆解，发现美国零部件占比已降至1%。

报道指出，华为5G基站当中由中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半，达到了55%（相比2020年进行拆解的华为5G大基站提高7个百分点），美国零部件比重仅剩1%，显示在中美科技战下，华为进一步加快国产零部件替代的脚步。

来源：网络

资料显示，在2020年拆解的华为5G基站当中，预估其整体成本为1320美元，其中中国的零部件占比48.2％，美国零部件比重达27%。比如FPGA芯片来自于美国制造商Lattice Semiconductor和Xilinx。电源管理芯片则来自美国德州仪器（Texas Instruments）和安森美半导体（ON Semiconductor）。

换言之，短短2年时间华为在不影响设备性能的前提下，把“美含量”降低了26个百分点。一些以往和华为长期合作的美企因为失去了这个最大的客户而濒临破产。同时在2020年的拆解中发现，中国本土生产的零件使用率是48.2％，2年后，这一比例提升到了惊人的57%。据悉，在华为5G基站的零件供应商名单中出现了一大批新崛起的中企名字，这些企业有的成立时间仅1年。

消息显示，此次拆解的华为5G小基站中，主要的芯片采用的是华为旗下芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的产品。不过根据Fomalhaut猜测，该芯片的实际的制造商为台积电，预计该芯片是华为在美国升级对其芯片制造禁令前囤积的库存芯片。

不过，目前华为所剩的芯片库存可能已经不多了。根据Counterpoint Research的统计数据显示，2022年三季度华为海思在手机AP市场的份额已经降至了零（二季度份额为0.4%），预计华为已经耗尽了手机芯片组的库存。当然，相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说，华为5G基站的出货量规模要小的多，因此，华为可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片库存。

另外，在华为的5G小基站中，一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO，因此研判是该芯片是由华为自研芯片，不过制造商不明。相对于逻辑芯片来说，通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。

据英国调查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出货量预估为280万台，将达2020年的3.5倍水准。Omdia指出，在Small Cell市场中，亚太市场占整体比重达五成以上，而中国是其中最大的市场。2020年华为全球出货量市占率达20%以上，领先瑞典爱立信（Ericsson）、芬兰诺基亚（Nokia）等竞争对手。

另一方面，最新的数据统计在今年前三季度出货的手机中，5G手机占比达到了46%，比2年前提高了4.5倍。相信待到全年披露后，这一比例一定还会大幅增加。5G的浪潮正式来临，全球进入5G时代的趋势不可避免。

在这大环境下，华为5G的业务被各界人士看好。5G用户增速很快，同时存量依然很大。据有关数据统计全球总人口中仅25%享受到了5G的福利，还剩下75%的市场亟待开发。巨大的存量和极高的增速催生了5G基站业务的蓬勃发展。虽然因为一些众所周知的原因，华为手机业务几乎消亡。但是5G板块的高增速给公司带来了急需的现金流。

资料显示，2021年华为收入总计6368亿元人民币，除了智能手机所在的消费者业务，华为的运营商业务、企业业务约占60%的份额。