国产车规半导体市场中的“中国芯”正在加速上车

全球汽车产业正在向网络化和智能化方向发展，汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，为中国汽车规则半导体产业的发展提供了良好的机遇。全球汽车产业正在向网络化和智能化方向发展，汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，为中国汽车规则半导体产业的发展提供了良好的机遇。

随着全球汽车产业向网络化、智能化的加速发展，汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，这也将为中国汽车规则半导体产业的发展提供良好的机遇。除了前期投资大，汽车芯片还存在验证周期长、难度大等问题。陈启指出，与消费电子供应商系统相比，汽车规则芯片的要求过于严格，因此在短期内是“汽车大国”在“缺芯”在沉重的压力下，以及长期奔赴“汽车强国”在动力下，国内新能源汽车的销量绝对值仍在上升通道，这将继续增加对当地汽车规范芯片的需求。然而，与过剩的全球市场相比，国内汽车规则半导体市场可能有更长的繁荣周期。“中国芯”正在加速上车。

全球汽车产业正在向网络化和智能化方向发展，汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，为中国汽车规则半导体产业的发展提供了良好的机遇。如何更好地把握汽车电子时代的机遇，成为供需快速变化的市场环境中萦绕在从业者脑海中的谜团。

因为A4988SETTR-T芯片的研发和流片流程都需要大量的投入，如果研发出来的产品没有市场或者不符合客户的需求，对芯片公司来说是一个很大的打击。而且目前国内公司处于追赶者的地位，离海外芯片厂商还有一定的差距。我们认为汽车公司和芯片制造商可以建立更多的合作，双方可以提前沟通，以满足产品需求。汽车公司可以帮助芯片制造商定义产品，芯片制造商可以帮助汽车公司定制和降低成本，促进国内供应链的发展。

在大变革时代，新能源汽车的动力来源虽然有所分化，但百年历史的汽车产业向智能化转型的趋势不会动摇。展望未来，功能集中已经成为汽车芯片产业发展的必然趋势。智能联网、自动驾驶等新出路带来了新的半导体需求，也为国内创新芯片厂商进入汽车电子领域带来了全新的产业机遇。众所周知，汽车半导体主要包括MCU，功率性半导体，传感器和其它芯片。MCU举例来说，其主流工艺包括8位、16位、32位，其中32位多用于车辆规级，主要集中在车身控制、仪表盘、驾驶辅助系统等方面。随着汽车高速智能化升级，汽车电子控制功能日益复杂，高端车辆32位MCU需求将进一步显著增加。

与汽车芯片供应不足相对应的是，汽车电气化、智能化、网络化正在推动芯片的需求，新能源汽车数量的飙升已经超出了许多芯片制造商的预期。一些芯片制造商甚至说，“到2025年，我们最初预计中国新能源汽车将达到500万辆，但2022年将超过这一数字。”。由于缺乏对全球经济复苏的信心和各国新能源政策的影响，一些芯片制造商可能不再冒险建设新工厂，而是通过适当扩大生产来提高芯片价格，并尽可能保持高利润率。这不是一个好的选择。

除了国内芯片行业的共同问题，国内汽车规范芯片领域也面临着许多严峻的挑战。与消费芯片和工业芯片相比，汽车规范芯片在保证功能和安全性的同时，面对更复杂、更苛刻的应用环境，对使用寿命和交付率要求更严格，验证周期更长，因此成为国内替代最难突破的领域。

由于缺乏对全球经济复苏的信心和各国新能源政策的影响，一些芯片制造商可能不再冒险建设新工厂，而是通过适当扩大生产来提高芯片价格，并尽可能保持高利润率，这并不是一个好的选择。除了上述市场因素，进入汽车标准芯片并不容易。与消费芯片相比，制造汽车标准芯片非常困难。毕竟汽车对安全性的要求更高，需要适应室外、高温、高寒、潮湿等恶劣环境，对温度、使用寿命、故障要求更严格。新能源汽车正在加速发展，芯片数量芯片数量达到了一千颗以上，可以说新能源汽车是芯片“大户”。