近日，高交会电子展同期系列活动——由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳隆重登场，多位制造专家登台演讲，共同就智能手机制造中的超小元件贴装、点胶技术、三件接合、DFX、制造协作等问题进行了深入讨论。华为终端高级总监罗德威介绍，为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件企业不断推出更对小型化元件，如在同期举办的高交会电子展中就有世界最小的半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的电阻（0.2*0.125mm）、世界最小的电容、磁珠和电感（0.25x0.125mm）等产品展出，这些小型化产品与技术智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。

“没有最小，只有更小：03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、精准的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力。” 先进装配系统产品经理吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。

活动中，韩国高等科技大学Kyung W. Paik 教授还介绍了手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超声连接技术，通过使用这些技术，可以更好的迎接超小元件、柔性电路的装配挑战。