砍单！传三星、SK海力士或将减少采购硅晶圆，每月采购需求高达数十万片

据韩媒TheElec消息，两大存储器厂三星和SK海力士正计划减少采购硅晶圆，去年第4季就与硅晶圆供应商讨论相关事宜。

两大巨头硅晶圆需求高达数十万片/月

三星与SK海力士是全球前两大DRAM厂，两家公司全球DRAM市占合计近70%；若以NAND Flash来看，三星与SK集团市占合计超过50%，在产业具有绝对的话语权，两大巨头每月硅晶圆需求合计高达数十万片，如今传出要砍硅晶圆采购量，可见存储器市场需求依旧挑战不小。

报道强调，在疫情最严重的头两年时间当中，这些硅晶圆因为市场的需求大增，出现供不应求的情况。不过，这样的情况在2022年全球经济大转变，市场需求大幅下降之后，开始不再有先前供不应求的情况。其中，因为消费性电子市场的需求疲弱，冲击了对相关芯片的需求量，进一步造成了对硅晶圆的需求下滑。

因为硅晶圆属于市场需求反应较后端的产业，第一时间未能完全反映行情，导致在2022年第三季之际，当芯片制造商开始首次获利下滑之际，硅晶圆公司的获利仍出现成长的情况。

面对市场的需求缩减，芯片制造商开始计划降低比平常更少的硅晶圆采购量，以降低营运压力。

硅晶圆交易一般都是在长期合约下进行，这通常会限制芯片制造商弹性调整购买数量的情况。不过，三星和SK海力士已经与供应商进行商谈，要求进一步减少采购数量。

业界分析，硅晶圆厂商主要有逻辑IC制造与存储器这两大领域的客户，在半导体行情下修的情况下，目前存储器厂的处境似乎比逻辑IC业者更艰难。

硅晶圆厂扩产暂未受到影响

目前全球有五大硅晶圆供应商，分别为日本信越、日本胜高，台厂环球晶，德国世创、及韩国SK Siltron 。不过，虽然上游传出砍单消息，但中国台湾几大硅晶圆厂的扩产计划并未受到影响。

环球晶去年宣布将投资新台币千亿元，启动既有厂区扩产及兴建新厂计划，目前正在六个国家、九个厂区进行扩充，相关产能规划将于今年下半至2024年陆续开出。此外，环球晶美国德州12吋新厂已于去年12月动土，初步产能规划于2025年开出。

台胜科云林12吋新厂也正建置中，预计将于2024年量产。另外，合晶在中国大陆郑州厂的12吋硅晶圆月产能，已增为2万片，而龙潭厂的新设1万片12吋月产能也已到位，正陆续送样中。

展望今年，环球晶董事长徐秀兰日前指出，对该公司今年整体营运正面期待，将会是正成长年，上半年可能稍微弱一点，下半年会复苏。合晶保持审慎乐观态度。

DRAM、NAND价格跌幅收敛

虽然DRAM、NAND价格下跌多时，不过随着厂商减产降库存等手段，价格跌幅在逐渐收敛。

据TrendForce集邦咨询研究显示，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13-18%，不过仍不见下行周期的终点。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下，是跌幅收敛较明显的品类。

NAND Flash方面，预估2023年第一季价格环比跌幅将收敛至10%-15%；其中，由于NAND Flash晶圆已近现金成本，跌幅将最先得到控制；企业级SSD为原厂消耗库存的重要出口，且利润空间较大，是跌幅最深的产品。

整体而言，由于NAND Flash在2022下半年价格暴跌、供应商积极减产，叠加其较DRAM具有较高价格弹性，因此，TrendForce预计，NAND Flash价格下行周期会较DRAM提前终止。

KB Securities分析师也称，DRAM/NAND库存或于2023年Q2达到库存峰顶，并导致2023年下半年芯片价格回升。