速腾电子半导体封装测试设备智能制造基地项目在苏州开工

今天（1月11日）速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行，将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，为高新区光子产业创新集群建设增添“新引擎”！

区党工委书记毛伟，区领导陆振华、虞美华，苏州速腾电子科技有限公司总经理周天毫、博众精工科技股份有限公司副董事长吕军辉、苏州龙马璞芯芯片科技有限公司董事长施高鸿、苏州长光华芯光电技术股份有限公司副总经理廖新胜、苏州天准科技股份有限公司董事长助理杨芬，区相关部门、板块等主要负责人参加活动。

速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目奠基培土。

速腾电子自2006年正式落户高新区以来，一直致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发生产，是国内顶尖的高精度产品制造企业，解决了精密制造行业中多个技术难点。近年来，公司成功解决了半导体封装测试设备的工艺难点，技术水平已处于国内领先地位。

速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目建设总面积超4万平方米，建成后将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，计划量产半导体封装测试设备、汽车模组、光模块等项目，为高新区光子产业创新集群发展增添强劲动能。

活动现场，为项目进行六证联发（建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、不动产权证、人防行政许可决定书、审图合格证、建筑工程施工许可证），这标志着该项目实现拿地即开工，为投产见效奠定了良好基础。

一直以来，高新区持续对标一流，全面多维度提高审批速度、服务深度、督办力度，完善拿地即开工“绿色跑道”，奋力拿出优化营商环境的高新态度、高新力度、高新速度。

活动上，速腾电子总经理周天毫、博众精工副董事长吕军辉等作了致辞。

近年来，苏州高新区围绕打造世界知名光子中心和千亿级光子产业创新集群的目标，出台了“高光20条”政策，设立了总规模100亿元的太湖光子产业投资基金，引进培育了长光华芯、阿特斯、固德威等一大批优秀企业，推动全球光子产业高端资源要素在高新区加速汇聚。

高新区全面吹响大抓项目的冲锋号，持续抓项目、扩投资、促发展，切实以项目建设的“进”支撑发展全局的“稳”。全面推进数字经济时代产业创新集群建设，切实扛起“东园西区”责任担当，再创发展新辉煌！