芯源微临港研发及产业化项目主体结构顺利封顶

“芯源微”微信公众号消息，1月11日，芯源微临港研发及产业化项目主体结构顺利封顶。

沈阳芯源微副总裁/上海芯源微常务副总经理崔晓微表示，芯源微临港厂区建设取得了良好开端，作为芯源微从沈阳根据地向全球产业领域延伸的第一站，这里将成为芯源微创新发展的研发高地。厂区建成后，这里将凝聚芯源微最高技术水平的人才资源，研发团队将在此打造世界一流水平的半导体高端装备，为中国芯片整体竞争力的提升做出贡献！

据介绍，2021年，沈阳芯源微全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项。该项目落地临港新片区重装备产业区，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米。项目定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。