产能大降、客户违约，晶圆代工厂坚持不降价！

继台积电后，中国台湾其他晶圆代工厂也陆续召开法说会，据联电、力积电释出的信号，目前产能均有明显下滑，但代工价格暂未有下降的计划。

联电：产能下滑，代工价不降

近日，晶圆代工大厂联电召开法说会，去年第四季虽受半导体库存去化影响导致产能利用率降低，但去年合并营收2,787.05亿元新台币，归属母公司税后纯益871.98亿元新台币，同步创下历史新高，每股税后纯益7.09元。

由于客户积极调整库存，联电第一季订单能见度偏低，晶圆出货预估季减17～19％，产能利用率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。

业内看法认为，若在需求欠佳的状况下，即使降价也无法刺激更多的需求出现，因此厂商可能选择拉低稼动率、控制产出，以达到维持价格的结果。

联电共同总经理王石表示，第一季8吋产能利用率相对较低，12吋会高于整体平均产能利用率，28 纳米也会稍高于12吋平均水平，虽然上半年受通讯产品需求降温影响，但看好下半年22/28纳米需求将回升。

不过联电也表示，由于目前需求疲软和景气低迷，公司正在实施严格的成本控制，并尽可能推迟部份资本支出，但中长期来看，仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在下半年之后逐步显现。

联电去年资本支出金额 27 亿美元，今年预估将达 30 亿美元，其中 10% 用于8吋产能，90% 用于12吋产能建置，包括南科P6厂、新加坡P3厂设备支出等。

在供应链方面，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本、与新加坡产能，近期因国际环境多变，有客户与联电讨论订单规划，但受近期产业库存调整影响，预期产品设计定案时程，2023 年后才会较明确。

此外，有传三星传缩减晶圆代工投资，市场猜测 IDM 客户下单放缓，联电共同总经理王石表示，持续看好 IDM客户委外代工需求，不认为 IDM厂增加自有晶圆代工产能会是威胁，目前没有影响。

力积电：客户违约，取消投片限制

除了联电以外，力积电也在近日举行法说会，公布去年第4季及全年营运结果。

力积电去年全年总营收760.87亿元新台币，增加16%；税后净利216.35亿元新台币，增加34%。因市况下滑，客户持续去化库存影响，包括面板驱动IC及影像感测器产品销售减少，力积电去年第4季营收降至143.63亿元，季减25%。

力积电总经理谢再居表示，去年第4季产能利用率超70%，因标准型动态随机存取内存（DRAM）平均售价接近成本，不会再用以填补产能，预期今年第1季产能利用率将降至60%多。

受农历年长假，以及疫情不确定性影响，谢再居预期今年第1季营收恐将季减15%，第2季有机会持平表现，下半年可望好转，待2、3月时情况应可更明朗。

关于库存的问题，谢再居表示，基于与客户长期合作关系，配合客户去化库存。先前因需求减弱，有客户违约，目前力积电已取消客户投片限制，让客户有更多弹性选择，给予一年履约时间，保证金也会依合约、客户投片进度、比例退还。

据力积电表示，客户库存于去年第4季有缓和趋势，无线射频识别系统（RFID）及车用、工控的离散组件等产品需求维持稳定，是正面消息。

晶圆代工厂：不降价，但有优惠

除了联电表示不降价以外，也有晶圆代工厂表示，在整体成本已显著提升下，价格“已回不去”。因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势。相关厂商决定守住价格，待2023年下半年产业回暖后，客户投片力道恢复，产能利用率逐季拉升下，业绩将可进一步成长。

不过，晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间，在牌价不变下，各厂台面下会给予优惠，如2023年台积电逆势再涨，但已提供部分客户销售折让，但对需求仍强劲且代工价仍低的客户如车用等，报价仍相当强势。

此外，据电子时报最新消息，传晶圆代工厂和IC设计厂商一同采取“预投片”模式，指的是IC设计投片量将维持在一定规模，但以wafer bank的方式（客户寄放库存）存放在供应链端，让IC设计厂商不会承担过高的库存压力，晶圆代工厂也能维持一定稼动率。