士兰微电子荣获2023中国IC风云榜“年度技术突破奖”

近日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，士兰微电子荣获“年度技术突破奖”。

中国IC风云榜评选活动是由中国半导体投资联盟超过100家会员单位及半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！

会上，通过了《2022中国半导体TOP 100企业研究报告》等行业深度报告，对半导体产业进行了多维度的深度解读与分析。士兰微电子位列第九位。

士兰微电子作为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。士兰微电子将持续加大对功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等产品的研发投入，积极拓展汽车、通讯、工业、新能源、白电等中高端市场，不断提升产品附加值和品牌价值，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献。