晶圆大厂或将缩减开支

随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。

?

三星或将缩减晶圆代工开支

?

韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。

?

业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。

?

目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示，公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利，将在今年内完工，明年投产。

?

台积电将适当收紧资本支出

?

稍早之前，台积电也做出了资本支出调整计划。台积电CFO黄仁昭对外表示，鉴于近期市场的不确定性，台积电将适当收紧资本支出。2022年，台积电的资本支出在363亿美元；而2023年，台积电资本预算预计在320亿至360亿美元之间，其中约有70%分配给先进工艺技术，20%用于专业技术，10%用于封装、掩膜等方面。

?

针对未来产业发展，近期台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体库存水位将大幅降低，并逐渐平衡到健康水平。他预计，2023年半导体产业市场产出将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。

?

联电已进行严格成本控管措施

?

联电同样谨慎看待当前产业现状。近期联电召开线上法说会，联电预期近年首季稼动率降至近七成，晶圆出货下降约16-19%，毛利率降至约34-36%。联电总经理王石称，目前看PC手机消费领域持续疲弱，预期库存调整持续，不过价格会维持稳定。

?

王石指出，2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，已进行严格的成本控管措施，并尽可能地推迟部份资本支出。此外，联电2022年实际资本支出约27亿美元，预计今年投资若全数到位，同比增长约11.1%。

?

力积电预计Q1产能利用率大降

?

除此之外，力积电今年第一季度营运展望保守，产能方面，去年第四季度产能利用率约七成多，因DRAM平均售价接近成本，不会再用以填补产能，预计今年第一季度产能利用率将降至六成多。

?

资本支出方面，近期力积电总经理谢再居表示公司今年资本支出估计约18.4亿美元，主要在铜锣厂投资78%，其余则为非铜锣厂与部分8英寸厂投资。若相关投资到位，投资金额较去年有望增长183%。

?

（来源：全球半导体观察）