立陶宛科技公司Teltonika与台湾“工研院”签署半导体合作协议

大半导体产业网消息，立陶宛电子制造商Teltonika于1月18日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。

据悉，该合作协议的签署为立陶宛启动半导体生产打下了基础。

立陶宛的半导体产业将包括半导体芯片设计、制造、组装、测试以及功率模块制造等业务。Teltonika表示，预计与台湾“工研院”的合作，将使其能够在2027年启动半导体生产。