日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

大半导体产业网消息，近日，日本半导体企业 Rapidus 总裁Atsuyoshi Koike表示：计划最早在 2025 年上半年前建成一条 2nm 原型线，最快于2027年实现量产。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。

据悉，Rapidus旨在大规模生产 2 纳米制造技术，目前量产产品已推进到 3 纳米，此举是为了能够尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，提高日本半导体制造水平。