三星正为GalaxyS25开发Exynos芯片，或用第二代3nmGAA晶圆

　　IT之家1月31日消息，根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。

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　　三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术，而官方计划在2024年推出第二代3nmGAA晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术量产。

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　　三星可能会利用其第一个3nmGAA迭代来降低价格，但如果它想击败可能依赖台积电的高通等竞争对手，三星需要专注于其第二代3nmGAA工艺。

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　　据一位不愿透露姓名的三星高管称，新处理器的首次亮相日期仍未确定，但GalaxyS25的开发工作已经开始。

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　　报道中这位三星高管表示：“在GalaxyS22的性能问题去年爆发之后，我们全面审查了手机业务。在某些方面，GalaxyS25的开发先于S24”。

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　　3nmGAA工艺的低良率本来是三星的主要担忧之一。幸运的是，据说该公司已经找到了解决这个问题的方法，这增加了高通和联发科可能再次部署双源策略的可能性，在这种策略中，他们使用台积电和三星不同的芯片技术，但目前还没有得到证实。