73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶冲刺阶段，力争在2月底实现项目主体建筑封顶。

据悉，安捷利美维表示，预计到2023年底，项目一期将完成生产设备进厂安装，为2024年完工投产打下坚实基础。

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。