年产值70亿！景旺半导体封装基板及高密度印制电路基地项目开工

1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，宝安区委书记王守睿就宝安新开工项目情况作了介绍。随后，宝安区举行一季度重大项目开工活动，迅速掀起齐心协力抓发展的热潮，展现宝安新一年奋力开新局的新势头新气象，加快推动工作"施工图"转化为发展"实景画"。

据悉，宝安集中启动的71个新开工项目，总投资约915.2亿元，今年年度计划投资约134亿元，按资金来源划分：政府投资项目41个，总投资217.6亿元，年度计划投资25.7亿元，占比19.2%；社会投资项目30个，总投资697.6亿元年度计划投资108.3亿元，占比80.8%。

其中，深圳市景旺电子股份有限公司的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目是"总部研发在宝安、生产制造在区外"的经典项目。该司充分发挥宝安的人才优势、开放优势和先进制造优势，在宝安布局总部研发和高端制造，与分设在河源龙川的生产基地紧密协同，既服务了宝安对口帮扶龙川的大局，又实现了企业自身的高质量发展。本次启动的新项目位于燕罗街道，预计2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。

▲景旺半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地

该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万㎡，总建筑面积约6.9万㎡，容积率为3.85。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板(含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等)的研发、中试和中小批量制造业务。

该项目将构建"智造为本、数字赋能"的新业态，服务深圳市"建设世界级新一代信息技术产业发展高地"部署，对促进经济新一轮的发展具有重要的典型示范和标杆作用。预计2025年交付使用，建成后达产后预计可实现年产值70亿元。