联合“围剿”正式开始，28nm即将下线，中国半导体突围时刻或来了

　　从老美承诺要给出520亿美元的补贴来扶持美本土半导体产业链之后，老美还有了一个举动：推动芯片四方技术联盟的组建。只不过在一开始，这个联盟中的半导体地区都没有太过热衷，其中韩半导体迟迟都做不了决定，而日半导体虽说表明了自己的立场，但是在实际限制中日半导体同样毫无动作。只不过，就在近日传来了一则消息：老美已经和日半导体、荷兰半导体达成一项重要的协议。而这个协议将进一步削弱我们国内在半导体产业上的努力。

　　在这个消息出来之后，全球半导体相关行业都出现了一些波动，因为这释放了他们盟友之间的联合“围剿”已经正式开始的信号。而这归根究底的原因是因为中国半导体的产业升级速度太快。举个最为典型的例子，那就是华为和中兴，其实论实力来说还是比不过不少的外企，但是他们的增长速度在同等类型的企业当中很快，这就导致了美半导体出现了担忧。因此，才会想方设法的削弱我们的半导体内发展，甚至不惜拉上了一堆盟友。

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　　这一堆盟友聚在一起对于我们而言实在不是一个好消息，尤其是荷兰地区出货的光刻机这一块。可以看看华为，得不到高端光刻机之后所研究出来的堆叠技术也同样没有取得太大的成效，毕竟现在DUV光刻机又很可能受限。现在我们没有设备，哪怕是再好的芯片设计技术那么也同样造不出芯片，更别提所谓的自主率不断提高的事情了。我们不得不承认，继韩半导体出货下降寒冬以及美半导体企业裁员寒冬之后，我们也迎来了半导体行业的寒冬。

　　现在，几乎不少的半导体企业都笼罩在被限制以及即将被限制的阴影下让人忧心忡忡。可个人认为局面并非如此不乐观，相反个人觉得中国半导体突围的时刻或来了。

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　　首先，在光刻机这一个领域。王传福曾经说过这样一句话——“光刻机是人造的，不是神造的。”而ASML面对我们中国自研发光刻机的路程上也是几经变脸，从给我们图纸都造不出来光刻机到我们不是没有可能造出光刻机，再到前不久的“警告”：限制下的压力增加动力也会增加，届时买不到光刻机的我们很快就能造出和阿斯麦相匹敌的光刻机。

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　　你们以为他们是在说空话吗？并非如此。看看我们国内光刻机的巨头上海微电子，虽说和ASML差距很大，但是在2023年，该企业的28nmDUV光刻机也即将下线。当然，短时间内不能将所有国内市场需求都满足，但这至少给了我们一个突围的开端，美拉拢盟友的效果就会大打折扣。

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　　其次，对于美半导体的限制举动，美本土半导体企业以及半导体协会多不看好，甚至还公开表示这会让他们进入到一个没有资金来研发的恶性循环阶段。与此同时，他们还认为在压力倍增的情况下，我们会加快自研发的进程。诚如ASML那一句话：买不到我们就会自己造出来。可见，在外界看来我们压力会变动力，甚至会促使这个进步的步伐，从某种程度上来说这也是我们开始突围的时刻。或者换句话讲，如今情形我们也不得不去做突围。

　　就个人觉得无论怎么样，半导体行业的寒冬都会过去，而我们也会有全面崛起的一天。想要我们作为“纯消费者”就要有“芯片变成白菜价”那一天的准备。