1月半导体融资风向变了？这几家企业累计超过25亿
国内半导体设备市场(含国内的外资厂商采购的设备)增速预计9%，仍高于全球增速，市场规模达到390亿美元，占全球市场31.5%。
2023年全球半导体设备市场首次突破1200亿美元大关，增长趋势趋缓。国内市场增速高于全球市场，占比超过31%;国产半导体设备发展进入新阶段，整体国产化率接近16%。国内半导体设备市场(含国内的外资厂商采购的设备)增速预计9%，仍高于全球增速，市场规模达到390亿美元，占全球市场31.5%。
在研发方面，国产半导体设备研发由点式突破向全面攻关发展，更多的国内设备厂商呈现出平台化企业特点。国内的设备研发方式将由开发+验证更多的转向合作开发。
在融资方面，近几年，在半导体独立自主的大政策背景下，各机构对半导体行业的投资都非常火热，众多企业获得上亿融资。2023年1月，超芯星、星曜半导体、宇泽半导体、爱仕特、垦拓流体、乾晶半导体、思远半导体、翠展微、利之达科技、地芯引力、图灵量子企业成功获得上亿融资。
作为新能源产业重要的组成部分，第三代半导体尤其是碳化硅功率器具有庞大的市场容量。日前，江苏超芯星半导体有限公司(简称“超芯星”)完成亿元B轮融资。此轮融资由渶策资本领投，浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投。伴随着超芯星的规模化扩产，有望加速全球碳化硅渗透率的提升，缓解全球高质量大尺寸碳化硅衬底严重供需不衡的矛盾。
浙江星曜半导体有限公司(简称“星曜半导体”)是一家射频滤波器芯片研发商，公司致力于发展射频前端滤波器及模组技术。日前，射频前端滤波器芯片研发企业星曜半导体宣布完成数亿元股权战略融资，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等机构共同投资。
功率半导体器件厂商芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资，由国寿股权投资公司领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等追加投资。
宇泽半导体(云南)有限公司(简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。此轮融资将助力企业半导体的产能扩建和创新发展。宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献一份自己的力量。
1月11日，爱仕特完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。 该轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
1月13日消息，深圳垦拓流体控制有限公司(简称“垦拓流体”)宣布完成超亿元C轮融资。此轮由产业投资人金阖资本领投，昊君资本、恒耘资本跟投，融资资金将用于公司新产品开发，特种精密生产仪器、高精度检测设备、高效可靠的人机结合自动化生产线及全球化市场渠道拓展，持续打造国内领先、国际一流的微流体领导品牌。
杭州乾晶半导体有限公司(简称“乾晶半导体”)近期完成亿元Pre-A轮融资，元禾原点和紫金港资本等知名投资机构参与了本轮融资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，该轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
深圳市思远半导体有限公司(简称“思远半导体”)日前完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。此轮融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业，旨在为客户提供更丰富、完整的解决方案。
翠展微电子(上海)有限公司(简称“翠展微”)宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资，该轮融资由老股东天龙电子领投，老股东元禾重元追投，半山创投跟投。融资也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中，以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时，公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。
武汉利之达科技股份有限公司(简称“利之达科技”)近日宣布完成近亿元B轮融资。此轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。
近日，浙江地芯引力科技有限公司(简称“地芯引力”)宣布完成近2亿元B轮融资，此轮融资由中电基金领投，共同投资方包括杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本，现有投资方前海国泰基金继续追加投资。该融资将持续增强研发技术储备，充分运用专利技术优势，发掘中高端市场机会，加速在工业、储能、新能源等应用领域的布局。
1月18日获悉，上海图灵智算量子科技有限公司(简称“图灵量子”)宣布完成数亿元A轮融资。此轮融资由“国家队”中国互联网投资基金(简称中网投)领投，多家国内知名投资机构跟投。此次所融资金将主要用于芯片量产能力打造、全栈产品的技术研发、以及面向行业应用的产业化推进。
