Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术

西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业?Chipletz?选择西门子?EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的?Smart Substrate??产品。

在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz?选择了一系列西门子?EDA?工具，对其?Smart Substrate?技术进行设计和验证。Smart Substrate?有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的?AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。

Chipletz?首席执行官?Bryan Black?表示：“Chipletz?的愿景是通过开发先进的封装技术来革新封装中的半导体功能，从而弥合摩尔定律放缓与计算性能需求上升之间的差距。Smart Substrate 的设计要求非常高，西门子?EDA 的领先技术可以很好地满足我们的需求。”

为了在基于?Smart Substrate 的封装中设计和验证多个芯片的异构集成，Chipletz?此次采用的西门子?EDA 解决方案包括：Xpedition??Substrate Integrator，Xedition? Package Designer，Hyperlynx以及Calibre??的?3DSTACK。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁?AJ Incorvia?表示：“在西门子设计工具的助力下，Chipletz 的 Smart Substrate?技术为客户提供了一条强大路径，可将多个芯片，甚至是来自不同供应商的芯片，引入到各种系统封装配置中，进而打造高性能、高性价比的产品。”