博通 CEO 陈福阳：将继续寻求大型半导体并购，考虑英特尔代工

北京时间 2 月 3 日下午消息，据报道，博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）日前在接受媒体采访时表示，在以 690 亿美元收购 VMware 后，博通还将继续寻求更多并购交易，包括收购半导体公司。

通过一系列大胆的并购，陈福阳已将博通打造成价值 2500 亿美元的科技巨头。如今，虽然陈福阳已经 71 岁，但还将继续担任博通 CEO 五年时间。他在接受采访时表示，博通仍将考虑收购半导体公司，尽管 2018 年以 1420 亿美元敌意收购高通的交易，遭到了当时的美国政府的阻挠。

去年 5 月，博通宣布将以约 690 亿美元的价格收购云计算公司 VMware。这是有史以来规模最大的科技交易之一，将使博通成为软件领域强有力的竞争对手。目前，该交易仍在接受美国、英国和欧洲监管机构的审查。

陈福阳表示，尽管大型科技并购交易受到了更严格的审查，但收购仍是博通战略的关键部分。他说，博通维护着一份“精选”名单，列出了“潜在收购目标”。在这份名单上，有一些是半导体领域的公司，也有一些是软件领域的。

无论博通的下一个重大举措是什么，陈福阳都打算继续领导这家公司，尽管他已经过了大多数高管退休的年龄。他说：“我刚刚又签了五年的合同。我对现在的工作感到很开心。”

在收购 VMware 之前，博通已经进行了多笔大型并购交易，包括收购半导体公司 LSI、网络技术制造商 Brocade、大型软件公司 CA 和网络安全公司赛门铁克的企业安全业务。

回顾过去，陈福阳表示，他在收购高通交易中最大的错误是发起了“敌意并购”。他说：“进行收购的唯一真正方式是，在友好、公平的基础上进行收购。”

在试图安抚监管机构的同时，陈福阳还面临着另一个威胁：苹果公司可能用自家设计的芯片，取代其 iPhone 使用的博通无线芯片。苹果是博通最大的客户，去年为博通贡献了约 20% 的销售额。

陈福阳对此表示，尽管苹果的其他芯片设计取得了巨大成功，但博通有信心在工程技术上超越苹果。他说：“苹果一项重视技术，凭借技术来销售他们的硬件产品。因此，相信他们会采用最好的技术（即博通的技术）。”

与苹果和电子产品供应链上的大多数公司一样，博通也在重新评估其产品的采购和生产地点。之前，受疫情的影响，博通也遭遇了产品短缺和供应中断。

除了极少数专业零部件外，博通也将其半导体的制造任务外包。陈福阳表示，他还在考虑将英特尔作为潜在的新代工合作伙伴，作为其主要供应商台积电的替代方案。