智汇芯联完成全球首次无源物联网芯片与移动基站的通信互联

　　近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子有限公司(简称“智汇芯联微电子”)成功实现全球首次无源物联网芯片与移动基站通信互联，此次通信互联的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

　　无源物联网技术的演技包含三个阶段发展。第一阶段，点对点时代，采用传统的RFID一体式方式，点对点近距离读写，主要应用在服装，快消品和区域仓储盘点等领域;第二阶段，用户局域网时代，基于局域网协议，比如蓝牙、LoRa、用户组网部署，规模盘点，实现远距离无源通讯;第三阶段，广域网云平台时代，借助于运营商基站，打造全程广域互联，建立基于云平台的万物互联新业态。

　　当前，电子标签能够实现10米内的连接，未来无源物联网的技术方向是与5G通信终端，5G网络基站连接。而此次通信互联成功的全球首款无源物联网3.0芯片由智汇芯联微电子完全自主研发。在展现芯片能实现与蜂窝无源物联协议基站之间的数据通信的同时，它也展露出了智汇芯联微电子具备强大技术实力。

　　02.Pegasus系列实现无源物联网标签和蜂窝基站通信技术验证

　　蜂窝无源物联是实现物联网千亿物联的关键技术，作为5G 演进的重点研究课题，承载着蜂窝网络支撑海量节点连接的关键任务。随着无源物联网技术的深入研究，众多国际通讯巨头企业纷纷参与其中进行标准的开发，制定和验证。

　　本次互联采用智汇芯联微电子研发的无源物联网标签芯片---Pegasus系列，成功实现完成了无源物联网标签和蜂窝基站通信的技术验证。Pegasus系列无源物联网标签芯片，其基于智汇芯联微电子独有的环境能量采集技术，自适应节能技术，高分辨率匹配校准等领先的无源电路设计技术，以及具有高链路增益和强大纠错能力的上行编码方式，实现了无源物联网标签与蜂窝无源物联网基站间远距离信息交互零的突破。

　　03.深耕无源物联网标签芯片领域，智汇芯联让中国智造走向全世界

　　智汇芯联微电子成立于2018年底，专注于无源物联网标签芯片的研发和销售，已经推出了多款UHF RFID超低功耗无源物联网芯片，产品性能接近国际同类产品，并已在众多客户端得到充分验证。

　　2021年智汇芯联完成超5000万元Pre-A轮融资，投资方由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投组成。青桐资本担任该轮独家财务顾问。