晶方科技MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项批复

　　【仪表网 仪表企业】2月6日，晶方科技(603005.SH)发布公告，近日，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59号)，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号：2022YFB3207100)获得立项批复。
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　　批复基本内容如下：
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　　1、项目牵头承担单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司
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　　2、项目负责人：刘胜
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　　3、项目执行年限：2022年12月至2025年11月
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　　4、项目总经费人民币12,500万元，其中中央财政经费5,000万元
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　　5、联合参与单位：武汉大学、华天科技(昆山)电子有限公司、中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司等
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　　项目主要目标：
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　　针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。
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　　资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
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　　1月30日晚间，晶方科技(SH 603005)发布业绩预告，预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为2亿元至2.4亿元，同比下降58.34%至65.28%。