东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。
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新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。
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新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。
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??应用：
- 工业可编程逻辑控制器
- 数控机床
- 变频器／伺服器
- IO-Link控制设备
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??特性：
- 内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC
（高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。）
- 采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右
- 内置保护功能（过热、过流）
- 高工作温度：Topr（最大值）＝110℃
- 低导通电阻：RDS(ON)＝0.4?（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A
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??主要规格：
（除非另有说明，@Ta＝25℃）
器件型号 | TPD2015FN | TPD2017FN | ||
封装 | SSOP30 | |||
绝对最大额定值 ? | 供电电压VDD（V） | -0.3至40.0 | -0.3至6.0 | |
输入电压VIN（V） | -0.3至6.0 | |||
VDDx－OUTx耐压VDSS（V） | 50.0 | – | ||
输出耐压VOUT（V） | – | 50.0 | ||
输出电流IOUT（A） | 内部限制 | |||
功率耗散PD（W） | 1.8 | |||
工作温度Topr（℃） | -40至110 | |||
结温Tj（℃） | 150 | |||
储存温度Tstg（℃） | -55至150 | |||
工作范围 | 工作供电电压VDD(opr)（V） | @Tj＝25℃ | 8至40 | 2.7至5.5 |
电气特性 | 导通电阻RDS(ON)典型值（Ω） | @VDD＝12V（TPD2015FN） ／5V（TPD2017FN）， VIN＝5V， IOUT＝0.5A，Tj＝25℃ | 0.40 | |
输出数量 | 8 | |||
保护功能 | 热关断 | |||
过流保护 | ||||
库存查询与购买 | 在线购买 | 在线购买 | ||
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注：
[1] 双极CMOS-DMOS
[2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）
