汽车芯片的新趋势:智能驾驶舱芯片是多场景处理能力的关键

在电子消费需求升级和ICT技术的驱动下，汽车不再仅仅是一种机械旅行工具，而是一种智能产品。芯片也在新汽车产业变革和产品形式重塑的过程中提出了新的需求。

所以，电影制造商也应声而动。十二月十四日，“数字智能 低碳未来”OktoberTech在英飞凌生态创新峰会上，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源传感系统事业部负责人潘大伟介绍了英飞凌在汽车半导体领域推出的许多新产品，像是XENSIV传感器、AURIXMCU、HYPERRAM存储器、和IGBT / PMIC等。

另外，他还表示，英飞凌工业动力控制部门为应对当前新能源和电动汽车市场的快速发展，推出了“ShortFlow商业模式。所谓的“”ShortFlow也就是说，通过增减或更换内部元件，可以根据特定的应用场景为客户提供定制的拓扑结构和优化的芯片布局，提高热性能，使整体解决方案完美匹配应用需求。

汽车规级芯片的新趋势

伴随着电气化、网络化、智能化的加速，汽车芯片广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域，主要分为计算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC)、存储芯片BQ26500PWR、功率半导体(主要有IGBT和MOSFET)、通信芯片、传感器芯片(主要有CIS、MEMS、陀螺仪等)五大类。

长安汽车有限公司首席专家韩三楚在峰会上分享了汽车芯片的新趋势：

首先，汽车电子电气架构已经从分布式向域控制器架构演变而来，并逐渐演变为中央集中架构。芯片的数量和结构布局也发生了变化。为满足个性化、差异化的汽车产品战略，实现系列化、工业化的智能汽车平台目标，低功耗的汽车控制域标准系列，低成本控制芯片将逐步成为行业主流。

其次，随着点对点驾驶汽车服务、驾驶舱控制集成、中央计算等技术用户场景的不断提升，高性能计算芯片的应用将得到推动。

有数据显示，L3级是计算能力要求的分水岭，需要100TOPS的人工智能计算能力。L4计算能力将达到5000TOPS，L5计算能力要求比较严格，预计将超过1000TOPS，这当然取决于算法的优化程度。

此外，由于新车芯片遍布全身，下一代汽车需要更高的可靠性、更强的性能和更严格的管理体系。与消费电子相比，传统汽车芯片应用环境恶劣，工作温度跨越零下40-155度，目标工作寿命长达15年。汽车芯片功能安全可靠认证标准严格，目标实施效率为零。自动驾驶带来的高性能计算芯片的迭代速度比传统控制芯片快得多。

智能驾驶舱芯片是多场景处理能力的关键。

智能化汽车的过程主要包括自动驾驶和智能驾驶舱。在这些产品中，驾驶舱是最接近用户的产品和界面，也被视为智能终端的交通入口，近年来备受关注。

根据总部位于香港的ICVTank介绍，2025年中国智能驾驶舱市场价值将达到1072亿元(159亿美元)，是2020年的2.14倍。

汽车驾驶舱智能化过程中，液晶仪表开始取代机械仪表，中控大屏幕，多屏逐渐成为标准配置，HUD加快推广，驾驶舱娱乐系统不断丰富，导航、游戏、生活等应用逐步配备在车载系统上，交互模式逐步转向语音交互。

联发科技有限公司汽车电子事业部高级主任熊健说:“目前买车的人越来越年轻，越来越追求便利，越来越拥抱智能，催生了整个场景的需求。

在与汽车公司沟通的过程中，他发现“过去几年，用户的需求是两频、三频、四频，未来的趋势是五频、六频、七频甚至八频，甚至八频、120HZ需要超高清屏幕。摄像头越来越多。目前未来可能需要十几个摄像头，相应的SP处理能力更强，音效处理能力更强——DSP为了提高能力，多场景能力成为一个很重要的参数。”

在这种情况下，芯片公司如何应对？在这方面，从芯片的角度来看，支持多场景的能力实际上需要芯片有非常强大的并行处理能力，这就需要芯片有很高的计算能力。CPU，GPU，NPU计算能力越来越高，当然成本也要控制，能力要强，规格要高，但是成本要控制。

在这个过程中，有两个挑战:一是如何真正有效地应用芯片计算能力，二是如何保证系统的安全，如何保护用户的个人隐私，重要的数据安全，未来支付的数字人民币安全。

联发科正在与合作伙伴一起开发一些新的可执行环境，可信的虚拟化可以最大限度地实现系统安全，为用户提供一个易于使用、强大、多功能、高安全的驾驶舱环境。