芯片业：阳光总在风雨后
对于在逐步收紧的市场中辛苦耕耘一年多的芯片企业来说，2023年的情况依然不容乐观。市调公司Utmel预计，2023年全球芯片行业营收将下滑约2.5%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）更为悲观，预计2023年全球芯片市场规模将萎缩4.1%，至5570亿美元。低迷的市场需求势必映射到企业业绩上。而在英特尔、AMD、英伟达等国际大厂遭受业绩压力的时候，国内芯片企业也难以独善其身。如何做好准备应对下行周期，将是我国芯片企业下一阶段的重点工作。
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下半年有望走出低谷
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受智能手机、个人电脑以及家用电器等消费类电子市场拖累，需求疲软、库存高企，是本轮芯片行业进入下行周期的重要原因。IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿部，较上一年下降了11.3%，是自2013年以来的最低年度出货量。而根据相关报道，目前存储芯片的库存已达空前高位，足以供应未来3至4个月的需求。
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2022年一直对芯片有着强劲需求甚至一度“缺芯”的汽车行业，到了2023年也已得到大幅缓解，虽然偶尔还会缺少某几类芯片，但像2021年那样因缺芯导致大规模汽车减产的情况却基本不会再度出现。这也意味着，一些芯片企业再难凭借汽车芯片一条业务线独撑业绩。
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采访中也有部分专家不认同“下行周期”的说法。华芯金通投资基金创始合伙人吴全便认为，半导体与全球经济和产业发展及其波动呈现正关联特征。过去的3年，半导体产业受新冠病毒感染、地缘贸易摩擦、地缘政治冲突等因素影响，呈现宽幅波动。2023年，全球经济尤其亚太地区整体会进一步向好，预计半导体产业也会继续与宏观经济保持同步。
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但是，就短期情况来看，全球经济仍然存在许多不确定性，下游应用对芯片需求也在收缩。专家分析认为，芯片库存的消化还需要一段时间，市场有可能在2023年第三季度或者年中回暖，行业恢复景气。也就是说，对芯片企业来说，2023上半年仍有一段“苦日子”要过。
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国内外企业同样艰难
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市场低迷的需求势必映射到企业层面。近日，三星公布财报，第四季度来自芯片部门的利润暴跌90%；SK海力士则出现10年来首次季度亏损。各大国际芯片巨头纷纷使出开始筹备或实施裁员、削减资本支出等招数，以应对这一轮下行周期。
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在这样的大势之下，国内芯片企业也难以独善其身。芯谋咨询研究总监宋长庚认为，中国芯片企业受到的影响可能更大，至少不会弱于国际厂商。“市场下行，不同细分领域受到的影响是不同的。消费类市场受到的影响比较大，工业和汽车市场受到的影响会好很多。中国多数芯片企业面向消费类市场，受到影响的可能性自然更大。”
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“储粮过冬”势在必行
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面对市场需求的下行，芯片企业势必要控制成本、储粮过冬。此前记者在采访长电科技CEO郑力时，他就曾提醒从业者：过去几十年，半导体市场上长期存在着行业景气的周期性变化，需求增长-缺货-扩产-产能过剩-行业下行-淘汰过剩产能，进而又导致供应不足，需求复苏，行业进入新的周期。目前，国内半导体领域有很多新进入者。这些企业大多还没有经过一个完整的半导体景气周期，对市场风险认识不足。要时刻保持警惕，切不可盲目乐观、盲目扩张。
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宋长庚则指出，对设计企业来说，在市场转冷的情况下，应当把更多的精力转移到技术研发上。晶圆厂此时会有更多的余力，流片的周期会更快，有利于推进研发进度。同时，他建议政府应当更多扶持产业链的薄弱环节，比如相对基础的设备、材料等领域。当下晶圆厂的产能没有那么紧张，这是一个难得的窗口期，有余力把更多精力放到支持验证本土设备与材料上。对于那些已经实现市场化的消费类设计企业，不应当把度过寒冷期的希望放在政府扶持上。
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吴全则建议，应适时专题梳理整合既有产业政策，制定一体化的半导体事业和产业发展规划；从产业规划、产业规制和产业管理的角度，优化规则、规制、管理和标准等制度要素，集中力量和集聚资源相结合，培育龙头、养育市场。
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大规模并购尚不成熟
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并购整合、大者恒大是半导体产业发展的总体趋势。市场下行时期往往也是企业实施并购的一个重要窗口期。事实上，2022年以来，国内确实涌现出多起半导体并购案，包括华大九天收购芯达科技、芯华章科技收购瞬曜电子、华测检测收购蔚思博、华润微收购大连芯冠部分股权、上海新阳收购上海晖研等。
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宋长庚认为，其实现在还没有到国内发生大规模企业并购的时候。对芯片企业来说，并购是扩充自身产品线的主要方式之一，并购一支研发与销售团队，可使企业更加快速地进入一个新的市场，往往比企业自己、组建销售团队更加快捷。但是国内多数企业的创立者更加愿意独立发展，而非被并购。在市场转冷后，可以看到一些企业出现资金紧张，甚至断链的情况，但企业间出现大规模并购的形势依然不明。
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有投资专家提醒，企业即使想要实施并购也要把控风险。对于企业来说，要为过冬准备更多资金，如果说往年每家集成电路企业都有一个雄心勃勃的扩张计划，那么现在应当考虑的是现金为王、苦练内功，为过冬做好准备。
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（来源：中国电子报/JSSIA整理）
