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东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件



?—小型高边和低边开关(8通道)—?

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”已开始出货。

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新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1],实现0.4Ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

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新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

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应用

工业可编程逻辑控制器
数控机床

变频器/伺服器

IO-Link控制设备

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特性

内置N沟道MOSFET(8通道)和控制电路的单芯片IC
(高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)

采用小型SSOP30封装,贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

内置保护功能(过热、过流)

高工作温度:Topr(最大值)=110℃

低导通电阻:RDS(ON)0.4?(典型值)@VIN5V,Tj25℃,IOUT0.5A

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主要规格

(除非另有说明,@Ta25℃)

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注:
[1] 双极CMOS-DMOS
[2] 东芝现有产品:TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

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