济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动

2月16日，济芯半导体（济南）有限公司晶圆芯片测试项目启动仪式在济南长清区大学城举行。

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该项目总投资额2.6亿元，主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务。项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。

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资料显示，济芯半导体（济南）有限公司成立于2022年11月，是一家从事半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等业务的公司。

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（JSSIA整理）