济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动
2月16日,济芯半导体(济南)有限公司晶圆芯片测试项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
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该项目总投资额2.6亿元,主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务。项目计划建设芯片测试产线,后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。
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资料显示,济芯半导体(济南)有限公司成立于2022年11月,是一家从事半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等业务的公司。
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(JSSIA整理)
2月16日,济芯半导体(济南)有限公司晶圆芯片测试项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
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该项目总投资额2.6亿元,主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务。项目计划建设芯片测试产线,后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。
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资料显示,济芯半导体(济南)有限公司成立于2022年11月,是一家从事半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等业务的公司。
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