半导体设备厂商和研科技拟A股IPO

1月17日，证监会披露了中信建投证券关于沈阳和研科技股份有限公司（简称：和研科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

资料显示，和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在苏州设有华东研发中心（苏州和研精密科技有限公司），和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。

和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

秉承着“不断开拓，勇于创新”的理念，和研科技持续强化研发投入，近3年研发投入占营业收入的比重稳步攀升，已掌握多项核心技术，拥有发明专利30项，软件著作权11项，实用新型专利16项，外观专利2项。

2022年12月30日，和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。该项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。

不久前，和研科技获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）投资，本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。