盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付

华矽盖泽半导体首台FTIR傅里叶红外晶圆量测设备GS-M08X顺利交付国内某知名半导体生产企业。此次交付的半导体检测设备是由华矽盖泽半导体公司自主研发生产，设备将应用于半导体前道量测。

傅里叶红外晶圆量测设备是晶圆检测环节不可或缺的关键装备。该装备光路系统复杂程度高、长期被Onto innovation、Thermo Scientific、Semilab等国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。华矽盖泽半导体公司利用其在光学领域的资深研究经验，不断探索和开拓新方向，集中力量开展精密光学技术，自主研制出首台FTIR傅里叶红外晶圆量测设备。

此次交付的GS-M08X检测设备由定制开发的光学系统、自动化晶圆检测机台以及半导体专业分析软件组成。采用进口的Robot、Aligner；以及由华矽盖泽半导体公司自主设计研发的Load Port、控制软件等。该设备占地面积小，采用多轴机械手，通过复合精密运动实现取放料和检测定位，极大的提高了检测效率，同时又降低了产品维护成本。内部全新设计的气体导流结构，保证晶圆传输过程的洁净度。多重互锁保护，从软件到硬件，多重保证晶圆传输过程中的安全以及人员与设备的安全。结合其先进的高效分析软件，为半导体wafer前道量测提供最佳解决方案。

华矽盖泽半导体结合高技术团队力量，通过自主研发的多项专利，以光学领域的技术开发及应用为核心，为半导体晶圆前道量检应用场景提供了一系列可以替换进口的国产化解决方案。公司业务覆盖半导体、光伏、液晶显示等多个领域，在上海、苏州分别设立研发中心，制造工厂；并在多地设有专业服务团队。公司秉承“为工业中国而斗争”的愿景，旨在成为国内领先的半导体前道量测装备企业。