英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元

据台媒报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。

报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。