佳能推出高精度对准晶圆测量机新品MS-001

2023年2月21日—佳能公司今天宣布在日本推出高精度晶圆对准MS-0011半导体光刻系统的测量装置。

MS-001

其他对齐标记（概念图像）

在包括逻辑和存储芯片在内的先进半导体的制造过程中，由于制造工艺日益复杂，晶圆的变形日益成为一个问题。为了制造半导体器件，必须精确测量晶圆变形，以便在一系列光刻系统中以高精度覆盖和暴露多层电路图案。为了确保覆盖所需的高精度，晶圆上的对准标记已从过去的较少点增加到现代工艺中的数百个点。因此，测量数百个对准标记会导致大量的时间成本，从而降低光刻系统的生产率。MS-001 允许在光刻系统外部、接收晶圆之前在一个批处理过程中执行大多数对准测量，从而通过减少光刻系统内部执行的测量次数来提高光刻系统的生产率。

佳能的MS-001配备了采用面积传感器的对准镜，可实现多像素、低噪声成像，甚至可以测量低对比度的对准标记，与传统光刻系统相比，可以测量更多类型的对准标记。此外，新开发的对准镜光源使MS-001能够使用1.5倍的测量波长范围2，让用户在选择测量波段时更加自由。因此，MS-001可以比传统的半导体光刻系统更高精度地测量对准标记。

结合佳能光刻Plus解决方案（2022年9月发布），用户可以将半导体光刻系统的运行状态信息与MS-001的数据进行汇总。通过使用光刻Plus将MS-001测量数据与其他收集的信息进行交叉引用和监控，可以检测到晶圆上对准信息的变化，从而允许半导体光刻系统进行自动校正。利用佳能的光刻升级版解决方案，MS-001还使系统所有者能够实现对对准测量和曝光过程的集中控制，从而降低拥有成本（CoO3).