电科观点 | 向“芯”攀登，扛牢高水平科技自立自强的装备担当

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编者按：党的二十大报告强调：“坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。”为展现中国电科支撑强国强军事业的不懈追求，特联合中央主流媒体开设“电科观点”专栏，立足“三大定位”，聚焦“四大板块”，邀请院士、总师召集人、行业专家等，科普行业知识，展现创新进展，展示电科实力。

本期光明日报、中国日报采访了中国电科首席科学家王志越。

在无处不在、无所不能的电子设备里，最关键部分就是集成电路，它与生活密不可分，又显得遥远而神秘。一片芯片的诞生，就是在指甲盖大小的方寸之间，排布上亿根晶体管和数公里长的导线，这个过程需要经过设计、制造、封装、测试等环节，由此构成了一条完整集成电路产业链。

过去三十年，集成电路技术驱动了整个电子信息产业的发展，以集成电路为核心的电子信息产业已经超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业，成为世界第一大产业。未来二十年，集成电路技术继续向纳米演进，仍是信息技术发展的关键。为全力打赢关键核心技术攻坚战，中国电科聚焦离子注入机、CMP等集成电路核心装备奋力攻关，聚力打造集成电路装备原创技术策源地和现代产业链链长。

如今，我国集成电路领域的发展情况如何？中国电科科研团队做出了哪些努力？集成电路应该采取怎样的发展路径？近日，记者采访了中国电科首席科学家王志越，请他为我们打开一个探究集成电路奥秘的窗口。

记者：众所周知，芯片被称为现代社会的“工业粮食”，一个小小的芯片，缘何如此神奇？作为集成电路领域的专家您能否结合您的研究方向简单给我们介绍一下？

中国电科首席科学家王志越：在我们生活中，从电视机遥控器，到手机、电视机等，只要是自动化电子设备，都要用到芯片。未来，人工智能、智能汽车、物联网这些美好生活场景，也离不开芯片。要把一粒粒随处可见的砂子，变成手机、电脑里中算力高超的芯片，依靠的就是以光刻机、离子注入机、化学机械抛光（CMP）、薄膜沉积、刻蚀、清洗等为代表的高端电子制造装备。

制造一个指甲盖大小的芯片，难度好比在相当于头发丝直径万分之一的地基上建起高楼大厦，这项技术十分精细，难度极高。整个制造过程，往往需要经过上千个工艺步骤，每个工艺步骤都要依赖特定的电子制造装备的加工处理。因此，集成电路制造装备是产业发展的基础，集人类超精细加工技术之大成，代表着当今世界微细制造的最高水平，是一个国家高端制造能力的综合体现，更是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

记者：中国电科在集成电路领域核心装备研制方面做了哪些努力?

中国电科首席科学家王志越：一直以来，中国电科以国家战略需求和产业升级需要为导向，持续发力集成电路高端电子制造核心装备自主创新，成立中电科集成电路装备核心技术发展研究中心，聚力突破集成电路装备自主创新的堵点卡点。

中国电科首席科学家王志越：聚焦离子注入机设备，实现了中束流、大束流、高能、特种等系列产品自主创新发展，工艺节点覆盖14nm，累计销售超100台，实现全系列产品国产化，全力支撑集成电路装备产业基础高级化。聚焦化学机械抛光（CMP）设备，200mm CMP国内市场占有率达到70%以上，300mm CMP设备已通过主流产线工艺验证，关键指标达到28nm工艺技术要求，自主供给能力稳步提高。

记者：我们知道攻克关键技术很难，取得刚刚所说的这些成果肯定来之不易。在集智攻关过程中，让您印象最深刻的是什么，能和我们分享一下您的感悟吗？

中国电科首席科学家王志越：“发展国产装备、铸就国芯基石”，这个横幅在我们科研场所、生产车间随处可见。我认为这不仅为科研工作者指明了奋斗方向，也体现了集团公司的使命担当。