全球近五年提交半导体专利情况

根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据，截止2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利。其中55%由中国实体提交。2022年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。其中：台积电（TSMC）拥有4793项专利，占全球总量的7%，居第一位；美国申请18223项，占全球总数的26%（其中：应材拥有209项，闪迪科技50项，IBM 49项）；英国仅有179项，占全球总数的0.26%。

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（协会秘书处）