罕见，晶圆厂代工厂将停产一周
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据韩国媒体theelec报道，芯片制造商 Magnachip 计划从周六开始将其位于韩国龟尾的工厂停产一周。这对于芯片制造商来说是前所未有的，因为晶圆厂通常全年 24/7 全天候运行。
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消息人士称，Magnachip 这样做是因为其高库存和低需求。他们说，工厂仍将通电，但工作人员将下班休息。
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Magnachip专注于显示驱动IC和电源管理IC的生产。它只设计驱动器 IC，而在龟尾的工厂生产自己的电源管理 IC，例如分立式电源。
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龟尾晶圆厂月产能4万片，采用8英寸晶圆。
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晶圆厂停产的情况极为罕见，大部分是意外事故造成的。两年前，三星在奥斯汀的工厂停电。这导致停产三天，这家科技巨头用了一个月的时间才重新开始生产。
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去年，Magnachip 录得 3.37 亿美元的收入和 524 万美元的经营亏损。它的利润转为红色，而收入比 2021 年下降了 28.8%。与此同时，由于芯片行业的低迷，大多数经营 8 英寸晶圆代工厂的芯片制造商的业务都在下降。
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晶圆代工杀价战开打
南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，三星来势汹汹，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。
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科技市调机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。
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先前有南韩媒体报导，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取「攻高阶（制程）、弃成熟（制程）」策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3纳米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户，但三星随后透过发布声明否认，强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。
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三星日前坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。业界传出，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望借此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。
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供应链分析，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下景气逆风，三星自家芯片需求同步受挫，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。据悉，三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达一成，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。
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供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，「你不降价，我就转去三星生产」，使得晶圆代工同业面临压力。
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三星晶圆代工成熟制程大砍价，在业界掀起波澜，联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。
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联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。
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预计2023年晶圆代工产值年减4%
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集邦科技（TrendForce）今（18）日发布预测指出，供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值年减4%，衰退幅度更甚2019年。另外八吋订单转移较为明显，十二吋成熟制程较先进制程稳健。此外受惠各国补助晶圆厂将迈向区域化，全球逾20座新厂计划将逐年完工。
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该机构预测，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce预估，2023年晶圆代工产值将年减约4%，
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值得一提的是，该机构分析，地缘政治风险促使供应链持续转移，IC厂陆续预备降低产品在中国大陆厂生产的比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵，2024年后更为明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外，供应链分配效应亦值得关注。
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八吋方面，由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要八吋晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。而近期八吋晶圆厂订单回补现象会在2023年第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体八吋产能利用率贡献仍有限，产能利用率将与第一季相似，尚无明显复苏迹象。
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十二吋先进制程部分，台积电（2330）（TSMC）2023年上半年产能利用率仍不理想，下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水准。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）转单所致。
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十二吋成熟制程部分，台积电、联电、格芯等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求，2023上半年产能利用率多维持在75~85%，其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约来到65~75%。
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另外该机构预期，2023下半年地缘政治风险恐将持续，终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查，而持续进行供应链转移。同时，IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国大陆晶圆厂生产，其中订单多半为八吋产品，相关转单措施自下半年逐步增加，预期联电、世界先进（Vanguard）等非中系晶圆代工厂在2023下半年八吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。然而，考量总经状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间内难以回到满载盛况。
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此外，晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，据该机构统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。由于地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升，半导体资源已逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。
