高通欲从手机芯片脱身，解读中国集成电路

近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒体采访，在谈及竞争对手英特尔与安华高等纷纷并购其他半导体企业，而高通则沉寂时，Steve表示，高通有可能参与进半导体的整合业务中，但时机尚未明确。高通近年芯片业务遭遇中国反垄断以及联发科和其他大陆芯片厂商夹击，虽然在移动芯片市场份额上仍旧居于老大位置，但移动芯片领域竞争压力日益增加。因此，Steve指出“我们必须要在手机领域之外实现增长”。

芯片又可被称为集成电路或半导体，它是电子信息领域重要的元件，也是信息技术安全的基础，对国家的经济发展与信息安全起重要作用。近年来，在工艺技术不断提高的背景下，芯片性能得到加强，但半导体公司需要的资金也随之增加，在技术与资金的双重驱动下，集成电路产业正并购成风，2014年并购次数达到23起，并购范围与规模远远超过2013年。

我国是芯片消费大国，但长久以来我国芯片进口金额超过石油等大宗商品进口规模，集成电路发展严重依赖国外进口芯片，这不利于我国发展经济与信息技术。因此，近年我国出台了包括《集成电路产业发展推进纲要》在内多项政策“强芯”，并投入了1200亿元规模的国家产业投资基金对本土芯片产业链公司进行重点扶持。

我国目前已经形成了从IC设计（海思、展讯与锐迪科为代表）、芯片制造（中芯国际为代表）到封装测试（长电科技为代表）的完整产业链，并逐渐在全球集成电路产业中站稳了脚跟。前瞻产业研究院提供的数据显示，2014年我国集成电路整体营收为3066亿元，同比增长27.7%，净利润为185.6亿元，同比增长13.6%。;2015年第一季度营收为752亿元，同比增长24.3%，净利润为41.8亿元，同比增长17.7%，集成电路产业发展运行良好。

不过，与国外企业相比，我国集成电路产业还存在规模下，缺乏核心技术的劣势。集成电路产业并购有望扩大规模，并进行技术与资源的优化整合，将利好产业未来。当前集成电路产业正发起并购潮，在政策引导、资金助力下，我国产业并购与洗牌将加快，与此同时，收购国外芯片公司，或与国外企业合作有利于我国快速掌握核心技术，也将成为一种发展新趋势。