第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将在北京召开

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。

随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片自主研发能力，是新形势下我国集成电路产业攻坚克难的首要任务。

本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕中美贸易摩擦对集成电路产业的影响，以及如何促进自主技术创新、资本如何助推产业创新发展、国产关键芯片技术与突破、人才培养与产业生态构建、产教融合与产业振芯、科创板与中国IC产业机遇等业界共同关心的话题，邀请行业知名院士、专家学者、技术大咖、企业家深入研讨与交流。

“芯动北京”连续举办过两年，每届都有不同的亮点，首届“芯动北京”论坛结合“2017集成电路设计年会”同期召开，以人工智能为主题，吸引了国内外集成电路行业的1000多位代表参加；第二届“芯动北京”论坛结合中关村集成电路设计园开园，以“兴人才，芯未来”为主题，邀请了国内外主要行业专家、企业大咖、院校学者围绕人才与企业需求等问题展开研讨，来自集成电路相关企业、高校、研究院所、投资机构、新闻媒体等400多人参加，与会者收获满满。

人才作为集成电路产业的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的主要瓶颈，本届论坛将立足人才培养与自主创新展开研讨，论坛分高峰论坛、IC设计与自主创新、产业与投资、人才与产业生态、产品展示五大环节。为国内外集成电路企业、科研院所、联盟组织、投资机构搭建一个互换信息、探讨合作的交流平台。论坛将对构建首都“高精尖”产业结构，落实北京市“北设计、南制造”的集成电路产业发展格局，推动我国集成电路产业自主创新发展产生深远影响。

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