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SEMI报告:2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录


美国加州时间2022年7月28日,SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。

SEMI SMG主席,Okmetic首席商务官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示:“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张,晶圆供应仍然受限。”

Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only

 

Millions of Square Inches

 

1Q 2021

2Q 2021

3Q 2021

4Q 2021

1Q 2022

2Q 2022

Total

3,337

3,534

3,649

3,645

3,679

3,704

Source:

?

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?

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SEMI (www.semi.org), July 2022

本文中引用的数据包括抛光硅晶片,如未经处理的测试和外延硅晶片,以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

更多详情或订阅信息请联系SEMI产业研究和分析团队[email?protected],021-60277636或点击此处在线查询更多相关信息。

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