Cadence CEO:先进的封装和 PCB 设计将在系统级设计中发挥重要作用

一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。 Cadence 的总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士在最近的 CadenceLIVE 用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。 Devgan 博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。

Cadence 大约 45% 的客户是拥有硬件和软件并正在开发定制半导体解决方案的系统公司。甚至传统的半导体公司也正在转变为系统公司，因为其设计的复杂性需要软件和系统级硬件来提供解决方案。机械和电气系统也在融合——机电一体化——Cadence 必须确保它拥有迎合新兴趋势的解决方案。 Cadence 在机械领域与达索等知名领导者合作，将机械和电子领域联系起来。随着这一趋势的继续，Cadence 认为先进的封装和 PCB 设计将发挥更关键的作用。

Cadence 将大约 40% 的收入投资于研发——在所有大型上市公司中占比最高的公司之一。 Cadence 拥有超过 9,500 名员工，其中工程师超过 8,100 名。正如 Devgan 博士所说，挑战一直是提高生产力并使设计更易于实施，从晶体管级到单元级再到知识产权 (IP) 的设计重用。该公司推出的工具之一是 Fidelity CFD 软件，它为单一环境中的设计、多学科分析和优化提供了简化的 CFD 工作流程。

以下是其详细发言：

我相信现在正是芯片的黄金时代。我们生活中的几乎所有事物都在变得数字化，而所有数字化事物都需要芯片。今天，该行业约为 5000亿美元，并且在未来几年内有望达到万亿美元规模。整个半导体行业一直是周期性的，但我相信周期性正变得越来越少，事实上，它正在迅速成为一个保持基本的增长行业。

数据的生成和处理，尤其是非结构化数据，正在影响从设备计算到边缘和云的方方面面。它在许多方面都具有变革性，并导致了数据驱动算法和人工智能芯片的出现。其动机是处理非结构化数据并从中获取信息。技术创新正在为汽车、移动、制造、医疗保健等许多应用领域带来一波又一波的新产品，甚至包括了元宇宙的兴起。这一基本趋势将持续数十年，置身其中令人激动。

另一个增长动力是系统公司的内部半导体开发，通过优化应用架构以最大限度地提高性能、提高电源效率并提高其最终产品的安全性，以及增加对其供应链的控制。同样出现的是系统级封装 (SiP) 的新时代和Chiplet的诞生。随着摩尔定律的成熟，这将极大地提高系统性能，同时专注于从新工艺节点技术中获益最多的计算部分。 EDA 必须提供一个集成平台来设计和分析 SiP 和小芯片的所有方面，这是一个相当大的挑战，而 Die-to-Die IP 起着至关重要的作用。总体而言，这些使设计人员能够将先进半导体节点创新的优势与其他架构变化相结合，以在功率和外形尺寸限制内提高数据处理吞吐量。

机电系统、机电一体化的融合是另一大趋势。设计师和企业需要将电子世界与机械世界联系起来。当您来自机械世界时，您首先看到的不是芯片，而是 PCB 和封装——因此人们越来越关注 PCB 和芯片中的先进封装以及这些机械系统。

EDA 行业正在三个领域进行投资，来实现克服摩尔定律的放缓，以在合理的成本和进度参数内提供系统性能： 在 AI 方面，提高结果质量和设计人员的生产力，以设计用于先进工艺节点的十亿门芯片；在 3D-IC 技术方面，继续在单个封装中集成更多高性能功能；在系统设计和分析中，用于专门构建的计算和任务性能优化。

云是一个伟大的推动者。借助 SaaS 电子商务，云优先的团队现在可以快速发展并更高效地运营。但它将不仅仅是云中的可用性。生态系统需要在那里发挥作用。与云中的代工厂和制造商合作对于下一阶段的云部署至关重要。生态系统的其他方面也需要纳入。

我们还需要记住，我们扮演的角色超越了自己和行业，我们有责任为区域和全球社区做出更多贡献。我们可以通过为慈善组织提供资金支持来做到这一点。我们还可以支持我们的业务和供应商的多样性、公平性和包容性。最后但并非最不重要的一点是，我们可以使我们的产品和运营更具可持续性，同时对环境的影响更小。通过这样做，我们不仅将推动更广泛的电子设计社区，还将对我们的环境和社会产生积极影响。