丰田开发新型功率半导体器件：用于电动汽车 功耗降低20%

据悉，电装在2019财年至2021财年期间在芯片相关领域进行了1600亿日元的资本投资，并将继续增加投资。

另外，电装于今年4月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产300毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率，与标准200毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约20%。