Q1全球蜂窝物联网芯片市场：国内厂商占四成份额，移芯、芯翼首次入榜

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，Counterpoint research发布2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量报告。报告显示，全球出货量同比增长35%。市场份额排名第一是高通，占有超过四成的市场份额，约为42%；排名第二、第三的是紫光展锐、翱捷科技，市占率分别是25%和7%。接下来，联发科、移芯通信、芯翼信息、华为海思、赛肯通信。

Counterpoint提到，中国大陆、北美和西欧占据了全球第一季度蜂窝物联网模块芯片组消费量的75%以上，其中中国大陆是消费的主要地区。



值得关注的是，在此次Counterpoint统计的8家厂商中，有5家国内厂商上榜，分别是排名第二、第三的紫光展锐和翱捷科技，以及排名第五、第六、第七的移芯通信、芯翼信息、华为海思，后面三家的市占率分别是4%、4%、3%。尽管这三家厂商的市场份额较小，但是从近三个季度来看，国内厂商在全球蜂窝物联网芯片市场不断成长，并且凸显重要作用。

随着国产化速度加快，全球蜂窝物联网芯片市场也在发生变化。2021年第三季度数据显示，全球排名前六的分别是高通、紫光展锐、华为海思、联发科、英特尔、赛肯通信，市占率为37.2%、26.8%、13.7%、6.4%、3.2%、2.8%。到了第四季度，全球排名前六的分别是高通、紫光展锐、翱捷科技、联发科、英特尔、赛肯通信，市占率分别是37.9%、26.1%、10.4%、6.5%、4.3%、2.8%。



可以发现，在去年下半年之后的第三季度开始，华为海思的份额下降明显，从13.7%下降到第四季度跌出全球市场排名，到了今年第一季度重新进入榜单，市场份额上升为3%。在蜂窝物联网芯片中，NB-IoT芯片是华为海思的贡献最大的产品之一。海思NB-IoT芯片包括Boudica 200和Boudica 150等。据了解，Boudica 200是华为海思基于3GPP R15/16标准的海思第三代NB-IoT芯片，相比上一代产品，实现了更低功耗、更高的集成度，并且集成了GNSS和BLE5.0，适用于共享出行、物品跟踪等领域。

此外，变化最为明显的是翱捷科技，尽管2022年第一季度的市场份额环比下降约3%，但依旧占据全球前三的位置。此前，国产厂商进入前三的是华为海思，在海思市场份额下降之后，紫光展锐、翱捷科技等其他国产厂商上前“补位”。

目前，翱捷科技已经实现了从2G到4G的各项技术布局，资料显示该公司已量产超过30颗商用芯片，其中基带芯片产品销量累计超过 8000 万套。翱捷科技在近两个季度的迅猛发展得益于自身技术实力的提高，另一方面， 4G Cat.1、4G Cat.4 依旧在蜂窝物联网市场中有广泛的应用市场，这正是翱捷科技深入耕耘的领域。

值得关注的是，5G将在未来的蜂窝物联网市场中迎来广阔的发展空间，在翱捷科技顺利完成5G芯片的研发以及商用之后，该市场也将给翱捷科技新的成长机会。不过，联发科在今年第一季度与翱捷科技仅相差2%的市场份额，两者的竞争将越来越激烈。

从近三个季度的市场变化来看，国内蜂窝物联网芯片厂商进展明显，2022年第一季度共同占据全球超过四成的市场份额。其中首次进入Counterpoint统计的全球榜单的有移芯通信、芯翼信息。

官网资料显示，移芯通信的蜂窝物联网通信芯片包括NB-IoT芯片EC616和EC616S，Cat1 bis芯片EC618。根据介绍，EC618支持3GPP R13/R14 Cat.1bis标准，采用创新的架构技术，PSM功耗低至1.3uA，连接态功耗下降50%以上。EC616单芯片集成射频收发机、PA、以及电源管理，大幅减少外围器件数量，适用于无线抄表、烟感、智能穿戴等领域。

在NB-IoT芯片方面，芯翼信息推出的XY1100是全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有集成度高、超低功耗、灵活性强、成本极低的优势，支持R13/R14。采用超小体积模块设计，模组体积整体下降30%。

移芯通信与芯翼信息同样成立于2017年，可以说是蜂窝物联网领域的新秀企业，用五年的时间进入全球前十，可以说明两家厂商在蜂窝物联网领域所具备的技术实力强度。从今年蜂窝物联网芯片的应用领域来看，PC、路由器/CPE以及工业是5G物联网芯片的前三大应用，当前尚未正式进入5G赛道的移芯通信与芯翼信息必须守住原有的市场，与排名第七的华为海思、排名第八的赛肯通信之间的竞争也是愈演愈烈。