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英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大在马来西亚功率半导体产能


英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式,该项目总投资逾80亿令吉,将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造,预计2024年第三季度建成投产。

出席仪式的英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示,公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势,第三工厂达产后,将贡献20亿欧元新增产值,也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。

数据显示,马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地,仅2022年一季度,该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资,是该国制造业中表现最强劲的细分行业。

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