“手机晶片达人”：苹果自研5G芯片并非失败！

　　还有消息称，其最近几年一直面临基带芯片原型机过热的问题。不过也有报道表示，此消息有不实的可能，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。

　　无论实情究竟如何，这从侧面也可以引证，基带芯片这事，纵然是苹果+英特尔这样的组合，研发难度依旧是非常之大。

　　基带芯片是手机芯片的一个重要的组成部分，被视作智能手机的“神经中枢”，承担着手机与通讯网络之间数字信号的编解码任务，是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，基带芯片主要完成通信终端的信息处理功能。

　　业界人士“手机晶片达人”发微博称，苹果自研5G芯片并非失败，而是推迟了量产时间，“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。

　　此前，知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，为该款机型提供100%的基带芯片，而不是高通此前预估的20%。

　　至于失败原因，一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。对此，电子创新网CEO张国斌表示：“这两个专利一个是让用户通过短信拒绝来电(例如我很忙)，另一个是关于应用程序切换界面的专利，跟5G无关。至于苹果的基带研发受阻，听说是一些场测没有完成。”

　　另据第一财经的报道，苹果收购英特尔基带芯片团队后，在整合过程中面临挑战，导致人员流失严重，加上其他因素可能拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。就5G基带芯片的相关话题，《中国经营报》记者联系采访苹果中国方面，不过截至发稿，未收到回复。

　　基带芯片需长期积累

　　“(基带芯片)技术没那么容易，技术核心应该是协议栈，费时间的是全球各地场测。”芯谋咨询研究总监王笑龙表示，高速率、大吞吐量、平稳的上下行、比别家更强的弱信号环境下表现，这些都是理想的5G通信所具备的，此外还要控制功耗，“苹果从没搞过这些，不擅长，自己没积累，全靠挖人，起步是很艰难的。”

　　一位国内芯片龙头内部人士也表达了类似观点，5G基带芯片并不是想做就能做，它需要同时兼容2G/3G/4G网络，要有大量的技术积累和测试验证。

　　对于“5G基带芯片研发究竟有多难?为什么没有新玩家加入?”这个问题，紫光展锐相关负责人在接受采访时也曾表示：“因为这个需要上亿美元的研发投入，而且只从5G做起也不行，还得把前面的2G/3G/4G全补上。另外，我们还需要很高的代价去和全球的运营商做测试，需要我们的工程师到全球各地进行场测，然后不断地发现问题、解决问题。这种积累真的是需要时间的。”

　　也就是说，基带芯片的研发难度在于这是一种长期积累起来的通信技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要向下兼容4G、3G、2G等多种通信协议，深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是5G基带芯片研发三大必要条件。所以，前述内部人士指出：“随着移动通信制式的演进、迭代，从3G到4G再到5G，整个手机基带芯片的玩家越来越少了，原先4G时代有很多西方芯片大厂还在做，而后陆陆续续地退出了这个赛道。”

　　事实上，基带芯片厂商在4G时代所面临的技术挑战已然陡增，所需专利储备以及研发投入已经直线上涨，如果没有足够的出货量支撑，那么必然难以为继。所以，在这个阶段，TI、博通、Marvell、Nvidia等曾经的基带芯片厂商都相继退出了，而且此后也很少有新的玩家进入这个赛道。

　　目前，5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家，其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G基带芯片的主要是高通、联发科、紫光展锐三家。

　　“苹果采取很多手段来摆脱对高通的依赖，直至决定自己亲自动手，仍然没能达到预期目的。基带难啊，紫光展锐值得好好珍惜。”王笑龙说。

　　据了解，手机里的基带芯片实际上是一颗小型处理器，最主要的功能就是负责与基站进行信号交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码等工作，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。高通已围绕该技术建立了诸多专利壁垒。

　　根据市场研究机构Strategy Analytics的数据，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元，高通以56%的市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。

　　报告还显示，2021年高通基带芯片出货量超过8亿颗，在出货量和收益排名中都位列第一，iPhone13配备了X60基带芯片，这推动高通扩大了销量。

　　其实，苹果和高通已深度绑定多年，从 iPhone 4S开始，iPhone的基带芯片长期依赖高通，为此苹果向高通缴纳了高额的专利授权费。对此，苹果心有不甘，认为专利授权费收费过高，2017年在美国和英国起诉了高通，并且拒绝向后者支付专利授权费。

　　之前分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单，这引起了网友的广泛热议。

　　此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通芯片。

　　按照苹果的计划，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

　　其实之前高通就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

　　据外媒最新消息称，苹果自研5G基带确实不顺畅，其中一个重要原因是法律问题，而不是技术问题。

　　报道中提到，苹果与高通的许可协议在2025年结束，并可延长至2027年。最初，人们认为苹果会在那之前改用自研5G调制解调器，但现在看来这不太可能。

　　有趣的是，有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展，但它们实际上却与5G并无太大关系。一个是让用户用短信拒绝通话(例如"我很忙")，另一个是关于应用切换界面的专利。

　　据悉，这两项专利分别于2029年和2030年到期，本周一，当最高法院决定不听取苹果恢复专利挑战的申请时，苹果试图取消这两项专利的努力被终止了。