智路建广紫光集团联合体！或影响全球智能科技产业未来格局？
重组紫光集团不是简单的纾困、也有别于一般意义上的债务重组，实质上是中国两大高科技产业集团的整合，智路建广联合体和紫光两家产业集团，一个是精和强，一个是大而散，整合到一起要专和强、并产生协同效应、聚合发展，两大半导体与信息技术产业集团相互赋能、融为一体，产生“1+1>3” 的效果。智路建广以半导体为核心的硬科技产业集团与以“芯”、“云”产业为核心的紫光集团的整合，对中国半导体产业的发展乃至全球智能科技产业新格局也会起到积极的促进作用。
紫光债务重整引致两大高科技产业集团整合，中国最大的半导体、智能科技双旗舰高科技产业集群“智路建广紫光联合体”横空出世，或将影响全球未来智能科技产业发展新格局
图源紫光集团官网
紫光集团经过十多年的发展，通过对芯片和云网业务投入以及超过60宗收购和投资，形成了从“芯”到“云”较全的产业布局。旗下产业公司的主要产品包括移动通信芯片、物联网芯片、存储芯片、智能安全芯片、计算机和网络基础架构及解决方案、云计算和大数据应用等。
但由于发展资金主要通过高杠杆举债获取，发展渐渐陷入债务危机，同时由于大部分资产是收购而来，并购后未能进行有效整合，管理能力也未能跟上，集团虽然企业众多，但没有形成有效的产业链布局和产业协同，几个关键业务板块发展也被拖进泥潭，进而也会影响到基础硬件、基础软件、应用软件等信息技术产业的发展，无论从债权人的角度、还是中国高科技产业发展角度，都需要尽快来帮助紫光摆脱困境，需要有半导体等产业运营丰富经验、能力出众和具备成功案例的机构来重整紫光的业务，让紫光集团重新振作起来。
智路建广联合体是国际化、专业化、市场化的战略投资与产业运营双轮驱动的综合性硬科技产业集群，已成功控股超过二十家国内外以半导体为核心的硬科技行业细分领域龙头公司，克服了国际动荡及疫情等重重困难，智路建广联合体向紫光集团债权人承诺的600亿元人民币投资款已经按约定的3月31日之前全部到位，为重整和运营注入信心，加上重整资产范围内经营企业的现金资产和股票资产，紫光集团破产重整债权人获得接近100%的高质量清偿。
两大半导体与云网产业集团整合后作为一个覆盖半导体设计、加工制造、封装检测及数字、智能科技和应用等全产业链的以半导体产业和智能科技为核心的产业集团，布局了完整的半导体价值链和行业应用；横跨信息科技全产业链，从上游材料与设备产业、中游设计与制造产业以及下游应用产业， 包括通信、云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G、6G、低轨卫星通信，人工智能，机器人、智能汽车等，涉及了数字经济的各个方面。伴随着中国5G移动通信、大数据和云计算等新兴战略产业发展，将有着广阔的市场空间，将会成为中国半导体产业的中坚力量，两大产业集团整合后将诞生中国最大的半导体、智能科技双旗舰高科技产业集群——“智路建广紫光联合体”
“智路建广紫光联合体”几乎布局了信息科技的产业链所有节点，是全球少有的具有半导体产业链、信息产业应用、智能终端、和电信网络设施与云平台和服务的科技企业集团，从规模与能力上具备了与国际科技巨头全面竞争的基础，全球未来智能科技产业发展新格局或将重塑。
智路建广联合体扭亏及提升业绩能力和雄厚的产业运营能力是紫光集团涅槃重生、再创辉煌的关键保证！
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紫光集团大部分资产是收购而来，其陷入困境的重要原因是并购后整合和协同效应未能显现，而并购整合正是智路建广所擅长的。智路建广联合体在半导体企业管理、运营和盈利能力提升上的经典案例有：安世半导体（Nexperia）：建广、智路收购安世半导体后，仅用了两年的时间就使公司营收增长超过60%，利润增长超过70%，行业地位成为全球第一。先进封装材料公司（AAMI）：在智路建广的管理下，不到两年营收就超过4亿元，进入全球前三。目前正在安徽滁州建设产线，达产后其营收有望进入全球前二。新加坡联测科技（UTAC）：自2019年被智路资本收购以来，2021年营收已接近15亿美元，净利润超过1亿美元，10年来首次实现盈利。
建广资产和智路资成立以来控股的20多家国内外以半导体为核心的硬科技行业细分领域龙头公司，覆盖了集成电路IP、设计、制造、封装、测试、材料、装备、模组到整机的全产业链，在企业运营方面已具备丰富的经验，并已经形成了一套成熟和系统的标准化管理做法，包括员工激励、IT整合、数字化运营、产业链资源引入和赋能等。这套管理做法在已并购控股的公司和已投项目公司的投后管理中多次得到实践和验证，成效斐然，凸显超强的产业运营能力。
智路建广联合体能对紫光集团深度赋能，体现出独具特色的“深度耦合”和“相互赋能”。
智路建广以半导体为核心的硬科技产业集群，在芯片产业的基础和资源会大大提升紫光集团云网产业的核心竞争力，而云网产业又为紫光集团芯片产业提供了多元化的应用市场。智路建广体系能提供的半导体基础设施，与紫光集团芯云布局有非常强的互补性，产生“深度耦合”，必将使新紫光集团的发展具有更高的稳定性和持续性，也将反过来拉动智路建广体系内企业的加速成长，产生极大的综合效应，是一种“相互赋能”。紫光集团之前也有很好的行业布局，各个实体企业也都有一批经验丰富的管理团队，在芯片的一些关键技术、核心专利方面处于国内领先甚至领先国际先进水平，从中国高科技产业发展角度、合并后的集团整体角度看，调动这部分先进团队和领先业务的积极性、让他们通过对建广智路的硬科技产业群赋能，提升集团整体技术水平也有非常重要的意义。
据了解，建广智路将从管理、业务（营销、产业链支撑保障）、技术等几方面赋能新紫光集团：
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管理方面：业务、管理、赋能三总部组织构架
业务总部将把集团的核心业务划分为几个板块，从发展战略、投融资、产业协同几个角度帮助集团的实体企业实现稳健成长。赋能总部将设立产能建设、科研创新和国际合作三个中心，把各子公司急需但又没有足够资金和人才独立完成的产业链建设以及部分前沿技术开发等工作进行资源整合，加大力度统一投入。管理总部将为集团控股的各产业公司提供财务、人力、法务、数字化等中后台的服务支持。
除了为各产业板块提供运营资源赋能及中后台职能管理支持之外，会根据不同业务板块，从发展战略、投融资、产业协同几个角度帮助集团的实体企业实现稳健成长。同时，各主要产业子公司的核心班子成员也将一起参与到集团总体战略规划和产业协同工作中，激励和授权也会向一线的业务、市场、研发、生产等部门倾斜。
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业务赋能：营销、产业链支撑
智路建广控股的企业和紫光集团的现有业务，具有很强的互补性，可以为集团补足部分产业链上的短板，如半导体封测、材料、设备、晶圆制造、软件等几个方面提供不同程度的供应链安全保障。至于市场客户方面，则可以通过拉通营销体系，同时利用智路建广已有的资源优势，帮助集团的部分企业进入原来市场占有率不高的汽车电子、工业控制等领域，并进一步巩固和加强在消费电子、移动通信和物联网领域的优势地位。融信产业联盟的产业资源和智路建广的硬科技产业集群恰好在这些领域提供相关产业资源，帮助紫光集团相关企业拓展客户、优化供应链和降低成本。
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技术研发方面：集中力量办大事
集团会对各子公司急需但又没有足够资金和人才独立完成的产业链建设以及部分前沿技术开发等工作进行资源整合，在一些有很好发展前景但投入较大的领域，单个子公司可能资源不足，通过集中集团的力量统一投入，形成合力，帮助产业公司占领核心技术的高地，会在核心IP、设计、工艺、工具软件等重点领域投入，帮助各产业公司在重点关注的新架构、材料、工艺等相关方向对接国内外领先企业或科研机构进行合作，联合攻关。
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人才与团队建设：专业化、市场化、国际化
智路建广也一直把控股企业一线的核心高管、研发、生产、市场、销售、运营人才作为最宝贵的财富，给员工充分发挥个人能力的空间；坚持把收益与企业的管理团队和核心人才分享，给充分的授权、资源和激励机制。通常情况智路建广会保留原有核心团队，同时组织国内外半导体优秀人才补充到团队中，针对子公司做得好的，加大支持力度并充分授权，有问题的要锐意改革，遇到困难集团统一协调资源支持，这种机制可以为紫光集团员工专业化、市场化、国际化发展打造一个更高层次、更广阔、国际化的职业生涯发展平台。
据悉，智路建广联合体即将派驻紫光集团的高管团队，由来自智路建广联合体和紫光集团及产业公司的中坚力量组成、都有全球一流的战略咨询、金融、科技企业运营管理经验，将大大优化紫光集团的人力资本结构，新紫光的高管团队较之此前的高管背景更为多元化，更适合中国超大型硬科技领军企业集团发展的各种资源和经验需要。
在人才与激励到位、业务流程理顺、充足的资金投入和上下游资源匹配的前提下，国外子公司利用好国内市场大环境、国内子公司开拓国际市场，可以把合并后的各业务版块增长潜力彻底释放，营收、利润、经营性现金流方面都有望稳定增长。
“智路建广紫光联合体”——产业整合创造新生态
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据了解，“智路建广紫光联合体”——整合后的产业集群未来会采用多板块多集团的模式进行管理，在重大资源的导入，产业布局的合理分配，以及产业链协同等方面进行统筹规划，将整合旗下企业资源，重点发展以下几个板块业务：移动通信和智能物联网、智能传感器、先进制造及封测、半导体材料与设备、汽车电子、智能微控制器、信息通信基础设施、网络芯片、云服务等板块，各板块及业务之间会通过产业链生态进行协同。
芯片设计领域，力争在未来6G通信技术技术保持领先。IP与工具、材料与设备、晶圆生产、芯片制造与封装测试领域，在国际半导体产业链上游保证供应链安全，并为集团各个产业如手机芯片产业、新能源汽车产业、机器人产业、AIOT物联网产业提供服务与支持。
在芯片设计领域的领先水平以及强大的供应链支持，也有力支持了其产业公司新华三在云网设备、通信基础设施、通信网络和通信终端上继续保持国际领先地位。
据悉，在交割前的过渡阶段，智路建广已对“智路建广紫光联合体”的未来重点龙头板块移动通信和智能物联网芯片板块进行了规划布局，移动通信和智能物联网芯片板块作为“智路建广紫光联合体”芯片业务中最重要的业务领域之一，将在消费通信芯片、工业类通信芯片、电信设备类和卫星通信四大领域发力，在产品创新、未来技术引领等方面打造世界前列的移动通信半导体芯片产业集团。
“智路建广紫光联合体”通过延伸创新链、完善产业链、突破关键核心技术，助力科技更专更强。
半导体产业是高科技产业的核心，是重要的基础性、先导性和战略性产业，也是5G移动通信、大数据和云计算等新兴战略产业发展的基石，未来创新型、智能科技产业的发展，将更加依赖半导体产业的发展。而作为半导体产业重要组成部分的集成电路产业是对国民经济影响最大的基础产业之一，其发展水平代表一个国家科技和经济的综合实力。
智路建广以半导体为核心的硬科技产业集群+新紫光聚焦集成电路为核心的智能高科技产业链的“智路建广紫光联合体”布局，可提升集成电路核心产业链的完整性和竞争力，在全球价值链背景下, 对于优化集成电路产业链结构,集成电路产业升级，全方位体现了完善产业、壮大产业的战略意义。
“智路建广紫光联合体”的布局服务于科技发展战略，是推动数字化经济转型的需要，也是提高科技创新体系化能力的实际举措；在当今国际格局下，对保证产业供应链的完整性和安全性，保证关键技走向自主可控有着非同一般的意义。
期望未来，“智路建广紫光联合体”继续全球化产业布局、全球化人才团队、全球化管理、全球化产品和全球化市场的发展策略，通过全产业链投资、产业创新链延伸、完善产业链布局，培育拥有国际半导体产业布局和集成电路产业全链，“智路建广紫光联合体”的多板块的信息科技和半导体产业集群，或许将会成为具有全球影响力和核心科技创新力的高科技产业集团。
