6年前:毕业29人相关工作0,不建议读!国产MEMS的发展与困境
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▲歌尔微多处提到英飞凌MEMS芯片获客户认可(来自歌尔微招股书)
制造端已有的工艺路线在很大程度上决定了MEMS芯片的设计路线,而MEMS芯片的设计路线又需要对制造端的工艺模块进行重组和调试, 以实现芯片所需达到的功能和可靠性要求,否则设计出来的MEMS结构很可能无法在现有的半导体加工工艺下达到量产或者保证高良率。此外,不同传感器类型拥有不同机械特性,使得一种工艺路线只能对应一种传感器。因此,MEMS芯片的研发企业必须同时进行芯片和工艺的研发,在晶圆代工厂缺乏成熟工艺的情况下,需要与代工厂共同开发工艺,或是对代工厂的工艺模块进行重新组合和调试,因此 MEMS芯片研发和量产的难度相对较高,所需时间也较长。
到2025年,建设一条兼具量产能力的MEMS中试线,为高端MEMS传感器企业提供定制化、规模化加工服务,构建涵盖研发、中试及规模生产的完整MEMS产品技术创新链。
举例而言,如果要设计MEMS麦克风去取代传统的驻极体麦克风,需要设计MEMS音腔,这是声学的范畴;需要设计振膜,这是材料学的范畴;当然,还需要懂微电子学去把MEMS麦克风设计出来,并了解微电子加工工艺,知道如何设计才能更好更快成本更低的加工出来。