芯动科技亮相全球半导体顶尖盛会——TSMC欧洲研讨会

近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。

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TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大、辐射准，参与门槛极高。2022年TSMC欧洲研讨会云集了NXP、大众汽车、西门子等近600家国际一流的产业链企业，是历年来规模最大的一次。作为世界一流的IP和定制芯片企业，也是台积电长期合作的重要技术伙伴以及为数不多的受邀参展商，芯动科技向全球用户展示了其IP技术的先进性、可靠性和影响力，备受欧洲企业关注和认可；会上，台积电CEO CC wei亲临芯动展位亲切交流，诸多与会的全球性生态领军企业也对芯动的先进一站式IP表示出浓厚兴趣，达成多项意向性协议。

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关于芯动科技

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。公司成立16年来，已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，经过数百次流片打磨，芯动拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩，是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴，连续12年市场表现突出，持续盈利，历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业，曾荣膺中国IC独角兽、中国IC创新奖、中国芯优秀企业，大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术。