英特尔CEO可能8月到访台积电，新芯片合作有望敲定？
原标题：传英特尔CEO可能在8月访问台积电 讨论采用3nm工艺的新CPU合作
集微网消息，7月8日，据DIGITIMES报道，消息人士称，英特尔首席执行官Pat Gelsinger可能会在8月访问台积电，以讨论在3nm工艺方面的合作。这是因为英特尔即将推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底开始出货。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger 图源：DIGITIMES
报道称，英特尔坚持其第14代酷睿Meteor Lake CPU的原始蓝图，将使用Intel 4计算单元（tile）、台积电3nm GPU单元和台积电N5/N4 SoC-LP单元。
消息人士指出，随着英特尔重新调整其来年的制造路线图和产能规划，Meteor Lake CPU可能要到2023年底才开始出货。此前，其预定发布时间定在今年上半年。
消息人士称，台积电本应在今年年底为Meteor Lake内的图形单元启动3nm芯片生产，但英特尔重新安排CPU的发布时间可能会打乱台积电的3nm工艺输出计划。
消息人士认为，英特尔将和苹果一起成为台积电3nm工艺技术的最初客户之一。其中，英特尔的3nm芯片订单也很重要，因为台积电已决定将其新Gigafab 12的P8和P9设施转为3nm工艺制造，专门为英特尔服务。
此外，也有传言称，英特尔仍在考虑转向台积电的5nm或3nm工艺平台制造Meteor Lake计算单元的可行性，以便能够按时推出CPU。
英特尔最近重申，Intel 4（正式名称为英特尔7nm工艺）有望在2022年下半年进行批量生产。该芯片供应商表示，作为英特尔第一个采用EUV的工艺，Intel 4将被用于包括Meteor Lake在内的产品，这些产品将于2023年发布。
